创业中华 侨聚温州 华侨华人新生代创新创业大赛京津冀赛区决赛“帝都论剑”

本文通讯员：张璋

7月14日，2023首届华侨华人新生代创业大赛京津冀赛区决赛在人才济济的清华之畔Plug and play中国总部盛大举办，来自京津翼地区的60余名创业精英们相聚北京，共同奏响城市赛的序曲。

经过初赛大比拼，15个项目从50个项目中脱颖而出，晋级分区决赛，上演京津冀赛区尖峰对决。CGM在糖尿病数字疗法中的应用开发及产业化、高精定位低速RedCap芯片、新型CCUS碳捕集工业环保处理技术、无屏触控智能AI机器人、灵巧仿生机械臂和机器人、AIGC元宇宙虚拟数字人生成及交互系统、新能源车辆用分布式驱动控制、智能安全芯片等15个项目负责人，围绕团队成员、产品定位、市场模式、盈利方式、财务数据等方面内容逐一上台路演。

本次进入京津冀赛区决赛的项目精彩纷呈，来自英国牛津大学、德国海德堡大学、美国哥伦比亚大学、新加波国立大学、东京国际大学、北京大学、清华大学、浙大、哈工大等海内外名校的高学历人才科研团队，不仅有多年海外名企工作经验，还拥有多项行业顶尖专利技术，属于细分行业龙头、国家级高新技术企业，获得特许资质。

智能安全芯片项目路演

梅花创投投资副总裁任洁、天善资本高级副总裁程炎等五位评审专家从项目技术、商业模式、市场分析、创业团队、财务分析等角度进行了科学细致的评审，对每个项目负责人进行提问并为项目打分。

评委老师点评提问

经过激烈角逐，高精定位低速 RedCap 芯片 MK8520、智能安全芯片、灵巧仿生机械臂和机器人项目成为本次决赛前三甲，获得总决赛门票。

高精定位低速RedCap芯片项目路演

第一名是来自清华大学的高精定位低速RedCap芯片项目。路演代表王志军在接受记者采访时介绍道，项目核心团队有着丰富的芯片行业经验，聚焦5G物联网通信芯片和车载激光雷达芯片领域，开发了5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线。此次参赛希望借助资本和政策的加持加速企业扩张的步伐。

据悉，由国务院侨办、中国侨联和浙江省人民政府共同主办的华侨华人新生代创新创业大会（“侨创会”）将于2023年8月在温州举办，华侨华人新生代创新创业大赛是“侨创会”的重要子活动之一，大赛旨在以大赛为桥梁，吸引华人华侨新生代来温创业。

本次创新创业大赛京津冀赛区决赛为创新创业者和创投机构提供了“比武场”和“选秀台”，吸引了一批具有优质科创资质和发展前景的项目踊跃参赛。高层次创新创业人才、重点骨干企业代表、科技领军人才代表、人才科技载体负责人还进行了项目洽谈。